| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 3+ | 0.97 EUR |
| 10+ | 0.82 EUR |
| 100+ | 0.7 EUR |
| 250+ | 0.62 EUR |
| 1000+ | 0.59 EUR |
| 12000+ | 0.56 EUR |
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Technische Details DF58-6P-1.2V(21) Hirose Connector
Description: CONN HEADER SMD 6POS 1.2MM, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 100VDC, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 6, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -55°C ~ 85°C, Contact Type: Male Blade, Fastening Type: Swing Lock, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Copper Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.047" (1.20mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Rectangular, Insulation Height: 0.095" (2.41mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP).
Weitere Produktangebote DF58-6P-1.2V(21) nach Preis ab 0.59 EUR bis 0.97 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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DF58-6P-1.2V(21) | Hirose Electric Co Ltd |
 Description: CONN HEADER SMD 6POS 1.2MMFeatures: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header Voltage Rating: 100VDC Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 6 Number of Rows: 1 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -55°C ~ 85°C Contact Type: Male Blade Fastening Type: Swing Lock Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Copper Alloy Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.047" (1.20mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Rectangular Insulation Height: 0.095" (2.41mm) Shrouding: Unshrouded Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) |
auf Bestellung 2845 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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DF58-6P-1.2V(21) | HIROSE / HRS |
Description: HIROSE / HRS - DF58-6P-1.2V(21) - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.2 mm, 1 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, DF58 tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: PCB-Stiftleiste Produktpalette: DF58 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.2mm SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) |
auf Bestellung 1007 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| DF58-6P-1.2V(21) |
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Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HEADER SMD 6POS 1.2MM
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 100VDC
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 6
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Contact Type: Male Blade
Fastening Type: Swing Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.047" (1.20mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Rectangular
Insulation Height: 0.095" (2.41mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Description: CONN HEADER SMD 6POS 1.2MM
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 100VDC
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 6
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Contact Type: Male Blade
Fastening Type: Swing Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.047" (1.20mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Rectangular
Insulation Height: 0.095" (2.41mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
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|---|---|
| 19+ | 0.97 EUR |
| 22+ | 0.81 EUR |
| 100+ | 0.69 EUR |
| 500+ | 0.62 EUR |
| 1000+ | 0.59 EUR |
| DF58-6P-1.2V(21) |
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Hersteller: HIROSE / HRS
Description: HIROSE / HRS - DF58-6P-1.2V(21) - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.2 mm, 1 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, DF58
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: DF58
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.2mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
Description: HIROSE / HRS - DF58-6P-1.2V(21) - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.2 mm, 1 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, DF58
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: DF58
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.2mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
auf Bestellung 1007 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)