DF9-25S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 25POS SMD TIN
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Number of Positions: 25
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Technische Details DF9-25S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd
Description: HIROSE(HRS) - DF9-25S-1V(32) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1 mm, 2 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: DF9, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 1mm, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
Weitere Produktangebote DF9-25S-1V(32) nach Preis ab 1.67 EUR bis 2.78 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||
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DF9-25S-1V(32) | Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 25POS SMD TIN Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm) Height Above Board: 0.130" (3.30mm) Pitch: 0.039" (1.00mm) Number of Positions: 25 Mounting Type: Surface Mount Contact Finish: Tin Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts Features: Board Guide, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Number of Rows: 2 Mated Stacking Heights: 4.3mm |
auf Bestellung 1127 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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DF9-25S-1V(32) | Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT RECPT 25P TIN PLATING |
auf Bestellung 1596 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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DF9-25S-1V(32) | HIROSE(HRS) |
Description: HIROSE(HRS) - DF9-25S-1V(32) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1 mm, 2 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: DF9 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 1mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
auf Bestellung 41 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||
| DF9-25S-1V-32- | Hirose | Conn Board to Board RCP 25 POS 1mm Solder ST SMD T/R |
auf Bestellung 76 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| DF9-25S-1V(32) |
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Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 25POS SMD TIN
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Number of Positions: 25
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Description: CONN RCPT 25POS SMD TIN
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Number of Positions: 25
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 4.3mm
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| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 9+ | 2.59 EUR |
| 10+ | 2.2 EUR |
| 25+ | 2.06 EUR |
| 50+ | 1.96 EUR |
| 100+ | 1.87 EUR |
| 250+ | 1.75 EUR |
| 500+ | 1.67 EUR |
| DF9-25S-1V(32) |
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Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT RECPT 25P TIN PLATING
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT RECPT 25P TIN PLATING
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| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 2.78 EUR |
| 10+ | 2.39 EUR |
| 25+ | 2.12 EUR |
| 100+ | 2.03 EUR |
| 250+ | 1.98 EUR |
| 500+ | 1.86 EUR |
| 1000+ | 1.77 EUR |
| DF9-25S-1V(32) |
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Hersteller: HIROSE(HRS)
Description: HIROSE(HRS) - DF9-25S-1V(32) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1 mm, 2 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: DF9
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 1mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
Description: HIROSE(HRS) - DF9-25S-1V(32) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1 mm, 2 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
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Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: DF9
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 1mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
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Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| DF9-25S-1V-32- |
Hersteller: Hirose
Conn Board to Board RCP 25 POS 1mm Solder ST SMD T/R
Conn Board to Board RCP 25 POS 1mm Solder ST SMD T/R
auf Bestellung 76 Stücke:
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| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 75+ | 2.33 EUR |