DF9B-13S-1V(32) Hirose Connector
Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT RECPT 13P TIN PLT MTL FIT
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 2.03 EUR |
| 1000+ | 1.24 EUR |
| 5000+ | 1.12 EUR |
| 10000+ | 1.11 EUR |
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Technische Details DF9B-13S-1V(32) Hirose Connector
Description: HIROSE(HRS) - DF9B-13S-1V(32) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1 mm, 2 Reihe(n), 13 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Kontaktmaterial: Phosphor-Kupfer, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 13, Reihenabstand: -, Produktpalette: DF9, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 1, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
Weitere Produktangebote DF9B-13S-1V(32)
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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DF9B-13S-1V(32) | Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 13POS SMD TIN Number of Rows: 2 Mated Stacking Heights: 4.3mm Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm) Height Above Board: 0.130" (3.30mm) Pitch: 0.039" (1.00mm) Number of Positions: 13 Mounting Type: Surface Mount Contact Finish: Tin Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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DF9B-13S-1V(32) | HIROSE(HRS) |
Description: HIROSE(HRS) - DF9B-13S-1V(32) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1 mm, 2 Reihe(n), 13 Kontakt(e), Oberflächenmontage Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Kontaktmaterial: Phosphor-Kupfer Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 13 Reihenabstand: - Produktpalette: DF9 Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2 Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 1 SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 10 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| DF9B-13S-1V(32) |
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Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 13POS SMD TIN
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Number of Positions: 13
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: CONN RCPT 13POS SMD TIN
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Number of Positions: 13
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
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| DF9B-13S-1V(32) |
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Hersteller: HIROSE(HRS)
Description: HIROSE(HRS) - DF9B-13S-1V(32) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1 mm, 2 Reihe(n), 13 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Kontaktmaterial: Phosphor-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 13
Reihenabstand: -
Produktpalette: DF9
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 1
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
Description: HIROSE(HRS) - DF9B-13S-1V(32) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1 mm, 2 Reihe(n), 13 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Kontaktmaterial: Phosphor-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 13
Reihenabstand: -
Produktpalette: DF9
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 1
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
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Mindestbestellmenge: 10 Stücke
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