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DILB18P-223TLF

DILB18P-223TLF Amphenol FCI


10052485-2577567.pdf Hersteller: Amphenol FCI
IC & Component Sockets SOCKETS DIP
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Technische Details DILB18P-223TLF Amphenol FCI

Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

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DILB18P-223TLF DILB18P-223TLF Hersteller : Amphenol ICC (FCI) 10052485.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
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Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
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Contact Material - Post: Copper Alloy
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DILB18P223TLF DILB18P223TLF Hersteller : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB18P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter
SVHC: No SVHC (17-Dec-2015)
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DILB18P223TLF Hersteller : FCI 58700.pdf Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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