DILB18P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI
Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCIConn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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Technische Details DILB18P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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DILB18P-223TLF | Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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DILB18P-223TLF | Hersteller : Amphenol FCI |
IC & Component Sockets SOCKETS DIP |
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DILB18P-223TLF | Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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DILB18P-223TLF | Hersteller : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
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DILB18P223TLF | Hersteller : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB18P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - |
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DILB18P-223TLF | Hersteller : AMPHENOL / PARTNER STOCK |
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB18P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Matt verzinnte Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: To Be Advised |
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| DILB18P223TLF | Hersteller : Burndy | Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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| DILB18P223TLF | Hersteller : FCI |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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DILB18P-223TLF | Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
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| DILB18P-223TLF | Hersteller : AMPHENOL |
DILB18P223TLF-AMP Semiconductors - accessories - Unclass. |
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