DILB18P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI
Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 557+ | 0.32 EUR |
Artikel auf Bestellung
Nicht an unserem Lager — wir beziehen ihn nach Ihrer Bestellung vom Lieferantenlager.
Lieferzeit:
14-21 Tag (e)
Mindestmenge:
557 Stücke
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details DILB18P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote DILB18P-223TLF nach Preis ab 0.32 EUR bis 1.33 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
DILB18P-223TLF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
auf Bestellung 8554 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
||||||||||||||||||
|
DILB18P-223TLF | Amphenol FCI |
IC & Component Sockets SOCKETS DIP |
auf Bestellung 5043 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||||||
|
DILB18P-223TLF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
auf Bestellung 45136 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
||||||||||||||||||
|
DILB18P-223TLF | Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEADFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
auf Bestellung 8952 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||||||
|
DILB18P-223TLF | AMPHENOL / PARTNER STOCK |
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB18P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, KupferlegierungtariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Matt verzinnte Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR isCanonical: Y Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: To Be Advised |
auf Bestellung 40482 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
||||||||||||||||||
|
DILB18P223TLF | AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB18P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - |
auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
| DILB18P223TLF | Burndy | Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
auf Bestellung 22030 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
| DILB18P-223TLF |
![]() |
Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
auf Bestellung 8554 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 404+ | 0.44 EUR |
| 4264+ | 0.39 EUR |
| 6396+ | 0.36 EUR |
| 8528+ | 0.33 EUR |
| DILB18P-223TLF |
![]() |
Hersteller: Amphenol FCI
IC & Component Sockets SOCKETS DIP
IC & Component Sockets SOCKETS DIP
auf Bestellung 5043 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 5+ | 0.62 EUR |
| DILB18P-223TLF |
![]() |
Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
auf Bestellung 45136 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 278+ | 0.64 EUR |
| DILB18P-223TLF |
![]() |
Hersteller: Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
auf Bestellung 8952 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 17+ | 1.27 EUR |
| 20+ | 1.08 EUR |
| 26+ | 1.01 EUR |
| 52+ | 0.96 EUR |
| 104+ | 0.92 EUR |
| 260+ | 0.86 EUR |
| 520+ | 0.82 EUR |
| 1014+ | 0.77 EUR |
| 2522+ | 0.73 EUR |
| DILB18P-223TLF |
![]() |
Hersteller: AMPHENOL / PARTNER STOCK
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB18P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Matt verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: To Be Advised
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB18P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Matt verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: To Be Advised
auf Bestellung 40482 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 250+ | 1.33 EUR |
| 750+ | 1.17 EUR |
| DILB18P223TLF |
Hersteller: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB18P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB18P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| DILB18P223TLF |
Hersteller: Burndy
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
auf Bestellung 22030 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 557+ | 0.32 EUR |





