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DILB24P-223TLF

DILB24P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI

58700.pdf Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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Technische Details DILB24P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI

Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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DILB24P-223TLF DILB24P-223TLF Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI 58700.pdf Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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DILB24P-223TLF DILB24P-223TLF Hersteller : Amphenol FCI 10052485-2577567.pdf IC & Component Sockets 24P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED
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DILB24P-223TLF DILB24P-223TLF Hersteller : Amphenol ICC (FCI) 10052485.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
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DILB24P-223TLF DILB24P-223TLF Hersteller : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS 10052485.pdf Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB24P-223TLF - SOCKETS DIP 28AH8661
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Tin Plated Contacts
Steckverbindertyp: DIP Socket
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Copper Alloy
hazardous: false
Reihenabstand: 0
rohsPhthalatesCompliant: YES
directShipCharge: 25
usEccn: EAR99
Produktpalette: Compute Module 3+ Series
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
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DILB24P-223TLF DILB24P-223TLF Hersteller : AMPHENOL / PARTNER STOCK 10052485.pdf Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB24P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 15.24 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: To Be Advised
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DILB24P-223TLF Hersteller : Burndy 10052485.pdf Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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DILB24P-223TLF Hersteller : FCI 58700.pdf Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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DILB24P-223TLF Hersteller : AMPHENOL 10052485.pdf DILB24P223TLF-AMP Unclassified
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