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DILB24P-223TLF

DILB24P-223TLF Amphenol FCI

10052485-2577567.pdf Hersteller: Amphenol FCI
IC & Component Sockets 24P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED
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Technische Details DILB24P-223TLF Amphenol FCI

Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

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DILB24P-223TLF DILB24P-223TLF Hersteller : Amphenol ICC (FCI) 10052485.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
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Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
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