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DILB32P-223TLF

DILB32P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI

196565786272976010052485.pdf Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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Technische Details DILB32P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI

Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

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DILB32P-223TLF DILB32P-223TLF Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI 196565786272976010052485.pdf Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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DILB32P-223TLF DILB32P-223TLF Hersteller : Amphenol ICC (FCI) 10052485.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
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Features: Open Frame
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Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
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Contact Finish - Mating: Tin-Lead
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DILB32P-223TLF DILB32P-223TLF Hersteller : AMPHENOL / PARTNER STOCK 10052485.pdf Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB32P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 15.24 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Matt verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: To Be Advised
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DILB32P-223TLF Hersteller : Burndy 10052485.pdf Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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