| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 7+ | 0.45 EUR |
| 10+ | 0.39 EUR |
| 25+ | 0.34 EUR |
| 120+ | 0.33 EUR |
| 300+ | 0.29 EUR |
| 1020+ | 0.26 EUR |
| 2520+ | 0.25 EUR |
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Technische Details DILB8P-223TLF Amphenol FCI
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote DILB8P-223TLF nach Preis ab 0.29 EUR bis 0.51 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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DILB8P-223TLF | Amphenol ICC (FCI) |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TINFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
auf Bestellung 7805 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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DILB8P-223TLF | AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Reihenabstand: 7.62mm Steckverbinder: DIP-Sockel Produktpalette: - productTraceability: No Rastermaß: 2.54mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
auf Bestellung 25604 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||||||||
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DILB8P-223TLF | AMPHENOL / PARTNER STOCK |
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR isCanonical: Y Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: To Be Advised |
auf Bestellung 52735 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| DILB8P-223TLF |
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Hersteller: Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
auf Bestellung 7805 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 35+ | 0.51 EUR |
| 42+ | 0.43 EUR |
| 45+ | 0.4 EUR |
| 60+ | 0.38 EUR |
| 120+ | 0.36 EUR |
| 300+ | 0.34 EUR |
| 540+ | 0.32 EUR |
| 1020+ | 0.31 EUR |
| 2520+ | 0.29 EUR |
| DILB8P-223TLF |
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Hersteller: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
auf Bestellung 25604 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH
| DILB8P-223TLF |
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Hersteller: AMPHENOL / PARTNER STOCK
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: To Be Advised
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: To Be Advised
auf Bestellung 52735 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH