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DILB8P-223TLF

DILB8P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI

196565786272976010052485.pdf Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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Technische Details DILB8P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

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DILB8P-223TLF DILB8P-223TLF Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI 196565786272976010052485.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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DILB8P-223TLF DILB8P-223TLF Hersteller : Amphenol FCI 10052485-2577567.pdf IC & Component Sockets 8P IC SOCKET
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DILB8P-223TLF DILB8P-223TLF Hersteller : Amphenol ICC (FCI) 10052485.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
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DILB8P-223TLF DILB8P-223TLF Hersteller : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS 10052485.pdf Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
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DILB8P-223TLF DILB8P-223TLF Hersteller : AMPHENOL / PARTNER STOCK 10052485.pdf Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB8P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: To Be Advised
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DILB8P-223TLF DILB8P-223TLF Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI 196565786272976010052485.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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DILB8P-223TLF Hersteller : AMPHENOL 10052485.pdf Category: Unclassified
Description: DILB8P-223TLF
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DILB8P-223TLF Hersteller : AMPHENOL 10052485.pdf Category: Unclassified
Description: DILB8P-223TLF
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