DIP300-SOIC-24N Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
auf Bestellung 48 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 16.24 EUR |
| 5+ | 14.07 EUR |
| 10+ | 13.30 EUR |
| 25+ | 12.39 EUR |
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Technische Details DIP300-SOIC-24N Chip Quik Inc.
Description: DIP-24 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 24, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.
Weitere Produktangebote DIP300-SOIC-24N nach Preis ab 16.70 EUR bis 16.70 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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DIP300-SOIC-24N | Hersteller : Chip Quik |
IC & Component Sockets DIP-24 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-24 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter |
auf Bestellung 24 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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