DIP300-SOIC-26N Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 26
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 24.42 EUR |
| 5+ | 21.16 EUR |
| 10+ | 19.99 EUR |
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Technische Details DIP300-SOIC-26N Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 26, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.
Weitere Produktangebote DIP300-SOIC-26N
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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DIP300-SOIC-26N | Chip Quik |
IC & Component Sockets DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| DIP300-SOIC-26N |
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Hersteller: Chip Quik
IC & Component Sockets DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
IC & Component Sockets DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
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