
DIP300-SOIC-26W Chip Quik

IC & Component Sockets DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
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Technische Details DIP300-SOIC-26W Chip Quik
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 26, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.
Weitere Produktangebote DIP300-SOIC-26W nach Preis ab 14.19 EUR bis 18.57 EUR
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DIP300-SOIC-26W | Hersteller : Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 26 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC |
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