DIP300-SOIC-26W Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH)
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 26
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 24.86 EUR |
| 5+ | 21.53 EUR |
| 10+ | 20.35 EUR |
| 25+ | 18.97 EUR |
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Technische Details DIP300-SOIC-26W Chip Quik Inc.
Description: DIP-26 (0.3" WIDTH, 0.1" PITCH), Package Accepted: SOIC, Proto Board Type: SMD to DIP, Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Pitch: 0.050" (1.27mm), Number of Positions: 26, Material: FR4 Epoxy Glass, Size / Dimension: 1.300" L x 0.400" W (33.02mm x 10.16mm), Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote DIP300-SOIC-26W
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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DIP300-SOIC-26W | Chip Quik |
IC & Component Sockets DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| DIP300-SOIC-26W |
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Hersteller: Chip Quik
IC & Component Sockets DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
IC & Component Sockets DIP-26 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-26 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
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