DSA6122HA3B-021GTVAO Microchip Technology

Description: MEMS OSC, AUTO,LVCMOS, FREQ SELE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: 4-VDFN (3.2x2.5)
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Technische Details DSA6122HA3B-021GTVAO Microchip Technology
Description: MEMS OSC, AUTO,LVCMOS, FREQ SELE, Packaging: Tape & Reel (TR), Supplier Device Package: 4-VDFN (3.2x2.5).
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DSA6122HA3B-021GTVAO | Hersteller : Microchip Technology |
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