Technische Details DV102014 Microchip Technology
Description: PCAP WITH 3D GEST IC(R) SENSING, Packaging: Box, Interface: I2C, Contents: Board(s), Cable(s), Sensor Type: Touch, Capacitive, Supplied Contents: Board(s), Cable(s).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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DV102014 | Microchip Technology |
Description: PCAP WITH 3D GEST IC(R) SENSINGPackaging: Box Interface: I2C Contents: Board(s), Cable(s) Sensor Type: Touch, Capacitive Supplied Contents: Board(s), Cable(s) |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| DV102014 |
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Hersteller: Microchip Technology
Description: PCAP WITH 3D GEST IC(R) SENSING
Packaging: Box
Interface: I2C
Contents: Board(s), Cable(s)
Sensor Type: Touch, Capacitive
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Description: PCAP WITH 3D GEST IC(R) SENSING
Packaging: Box
Interface: I2C
Contents: Board(s), Cable(s)
Sensor Type: Touch, Capacitive
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
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