EP2AGX95DF25I5N Intel
Hersteller: IntelDescription: IC FPGA 260 I/O 572FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 572-BGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.87V ~ 0.93V
Number of Logic Elements/Cells: 89178
Supplier Device Package: 572-FBGA, FC (25x25)
Number of LABs/CLBs: 3747
Total RAM Bits: 6839296
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 260
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Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 5+ | 1679.23 EUR |
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Technische Details EP2AGX95DF25I5N Intel
Description: IC FPGA 260 I/O 572FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 572-BGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 0.87V ~ 0.93V, Number of Logic Elements/Cells: 89178, Supplier Device Package: 572-FBGA, FC (25x25), Number of LABs/CLBs: 3747, Total RAM Bits: 6839296, Part Status: Obsolete, Number of I/O: 260.
Weitere Produktangebote EP2AGX95DF25I5N
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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EP2AGX95DF25I5N | Hersteller : Intel / Altera |
FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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EP2AGX95DF25I5N | Hersteller : Intel |
FPGA Arria® II GX Family 89178 Cells 500MHz 40nm Technology 0.9V 572-Pin FC-FBGA |
Produkt ist nicht verfügbar |
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EP2AGX95DF25I5N | Hersteller : Intel |
Description: IC FPGA 260 I/O 572FBGA Packaging: Tray Package / Case: 572-BGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 0.87V ~ 0.93V Number of Logic Elements/Cells: 89178 Supplier Device Package: 572-FBGA, FC (25x25) Number of LABs/CLBs: 3747 Total RAM Bits: 6839296 Part Status: Obsolete Number of I/O: 260 |
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