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EP3C40F324C8N

EP3C40F324C8N Intel

Cyclone_III_Device_Family_Overview.pdf Hersteller: Intel
Description: IC FPGA 195 I/O 324FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 324-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V
Number of Logic Elements/Cells: 39600
Supplier Device Package: 324-FBGA (19x19)
Number of LABs/CLBs: 2475
Total RAM Bits: 1161216
Part Status: Active
Number of I/O: 195
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details EP3C40F324C8N Intel

Description: IC FPGA 195 I/O 324FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 324-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V, Number of Logic Elements/Cells: 39600, Supplier Device Package: 324-FBGA (19x19), Number of LABs/CLBs: 2475, Total RAM Bits: 1161216, Part Status: Active, Number of I/O: 195, DigiKey Programmable: Not Verified.

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EP3C40F324C8N EP3C40F324C8N Hersteller : Intel attachment.pdf FPGA Cyclone® III Family 39600 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V 324-Pin FBGA
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