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Technische Details EP3C55F484I7N Altera
Description: IC FPGA 327 I/O 484FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 484-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V, Number of Logic Elements/Cells: 55856, Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 3491, Total RAM Bits: 2396160, Part Status: Active, Number of I/O: 327, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote EP3C55F484I7N nach Preis ab 1143.1 EUR bis 1143.1 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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EP3C55F484I7N | Intel |
 Description: IC FPGA 327 I/O 484FBGAPackaging: Tray Package / Case: 484-BGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V Number of Logic Elements/Cells: 55856 Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 3491 Total RAM Bits: 2396160 Part Status: Active Number of I/O: 327 DigiKey Programmable: Not Verified |
auf Bestellung 98 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| EP3C55F484I7N |
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Hersteller: Intel
Description: IC FPGA 327 I/O 484FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V
Number of Logic Elements/Cells: 55856
Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 3491
Total RAM Bits: 2396160
Part Status: Active
Number of I/O: 327
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FPGA 327 I/O 484FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V
Number of Logic Elements/Cells: 55856
Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 3491
Total RAM Bits: 2396160
Part Status: Active
Number of I/O: 327
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