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EP4CE22F17C8N

EP4CE22F17C8N Intel

cyiv-51001.pdf
Hersteller: Intel
FPGA Cyclone® IV E Family 22320 Cells 60nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA Tray
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Technische Details EP4CE22F17C8N Intel

Description: IC FPGA 153 I/O 256FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V, Number of Logic Elements/Cells: 22320, Supplier Device Package: 256-FBGA (17x17), Number of LABs/CLBs: 1395, Total RAM Bits: 608256, Part Status: Active, Number of I/O: 153, DigiKey Programmable: Not Verified.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
EP4CE22F17C8N EP4CE22F17C8N Intel cyiv-51001.pdf FPGA Cyclone® IV E Family 22320 Cells 60nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA Tray
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EP4CE22F17C8N EP4CE22F17C8N Altera cyiv_51001-1299459.pdf FPGA - Field Programmable Gate Array
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EP4CE22F17C8N EP4CE22F17C8N Altera Cyclone%20IV%20Device%20Handbook%2C%20Volume%203_Web.pdf Description: IC FPGA 153 I/O 256FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V
Number of Logic Elements/Cells: 22320
Supplier Device Package: 256-FBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 1395
Total RAM Bits: 608256
Part Status: Active
Number of I/O: 153
DigiKey Programmable: Not Verified
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EP4CE22F17C8N EP4CE22F17C8N Intel cyiv-51001.pdf FPGA Cyclone® IV E Family 22320 Cells 60nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA Tray
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Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
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Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
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Number of Logic Elements/Cells: 22320
Supplier Device Package: 256-FBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 1395
Total RAM Bits: 608256
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