ERF8-010-07.0-S-DV-EGP-TR Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN SOCKET 20POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 9mm, 12mm, 15mm, 16mm, 22mm
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Height Above Board: 0.285" (7.24mm)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Socket, Outer Shroud Contacts
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Technische Details ERF8-010-07.0-S-DV-EGP-TR Samtec Inc.
Description: CONN SOCKET 20POS SMD GOLD, Number of Rows: 2, Part Status: Active, Mated Stacking Heights: 9mm, 12mm, 15mm, 16mm, 22mm, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Height Above Board: 0.285" (7.24mm), Pitch: 0.031" (0.80mm), Number of Positions: 20, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Socket, Outer Shroud Contacts, Features: Board Guide, Packaging: Tape & Reel (TR).
Weitere Produktangebote ERF8-010-07.0-S-DV-EGP-TR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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ERF8-010-07.0-S-DV-EGP-TR | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm Edge Rate(R) Rugged High Speed Socket |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| ERF8-010-07.0-S-DV-EGP-TR |
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Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm Edge Rate(R) Rugged High Speed Socket
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