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ESHF-108-01-L-D-TH-LC Samtec

eshf-1316950.pdf
Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings .050" Shrouded Header For FFSD With Strain Relief
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Technische Details ESHF-108-01-L-D-TH-LC Samtec

Description: SAMTEC - ESHF-108-01-L-D-TH-LC - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Durchsteckmontage, ESHF, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, Rastermaß: 1.27, Anzahl der Kontakte: 16, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Anzahl der Reihen: 2, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Produktpalette: ESHF, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
ESHF-108-01-L-D-TH-LC ESHF-108-01-L-D-TH-LC SAMTEC 2607180.pdf Description: SAMTEC - ESHF-108-01-L-D-TH-LC - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Durchsteckmontage, ESHF
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Rastermaß: 1.27
Anzahl der Kontakte: 16
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Produktpalette: ESHF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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ESHF-108-01-L-D-TH-LC 2607180.pdf
ESHF-108-01-L-D-TH-LC
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - ESHF-108-01-L-D-TH-LC - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Durchsteckmontage, ESHF
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Rastermaß: 1.27
Anzahl der Kontakte: 16
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Produktpalette: ESHF
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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