ESQT-106-03-F-S-310 Samtec
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Technische Details ESQT-106-03-F-S-310 Samtec
Description: CONN SOCKET 6POS 0.079 GOLD PCB, Packaging: Bulk, Connector Type: Elevated Socket, Current Rating (Amps): 4.5A per Contact, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 6, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Length - Post: 0.148" (3.76mm), Insulation Height: 0.310" (7.87mm), Number of Rows: 1.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||
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ESQT-106-03-F-S-310 | Samtec |
 Conn Elevated Socket SKT 6 POS 2mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Layer |
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| ESQT-106-03-F-S-310 |
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Hersteller: Samtec
Conn Elevated Socket SKT 6 POS 2mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Layer
Conn Elevated Socket SKT 6 POS 2mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Layer
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