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ESQT-110-02-L-D-750

ESQT-110-02-L-D-750 Samtec

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Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings FleXYZ Flexible-Height Socket Strip
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Technische Details ESQT-110-02-L-D-750 Samtec

Description: CONN SOCKET 20POS 0.079 GOLD PCB, Packaging: Bulk, Connector Type: Elevated Socket, Current Rating (Amps): 4.5A per Contact, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 20, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Length - Post: 0.100" (2.54mm), Insulation Height: 0.750" (19.05mm), Row Spacing - Mating: 0.079" (2.00mm), Number of Rows: 2.

Weitere Produktangebote ESQT-110-02-L-D-750

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
ESQT-110-02-L-D-750 Samtec Inc. Description: CONN SOCKET 20POS 0.079 GOLD PCB
Packaging: Bulk
Connector Type: Elevated Socket
Current Rating (Amps): 4.5A per Contact
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 20
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Length - Post: 0.100" (2.54mm)
Insulation Height: 0.750" (19.05mm)
Row Spacing - Mating: 0.079" (2.00mm)
Number of Rows: 2
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ESQT-110-02-L-D-750 ESQT-110-02-L-D-750 SAMTEC Description: SAMTEC - ESQT-110-02-L-D-750 - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, erhöht, ESQT, 20 Kontakt(e), Buchse, 2 mm
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Rastermaß: 2
Ausführung: Buchse
Anzahl der Kontakte: 20
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Produktpalette: ESQT
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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ESQT-110-02-L-D-750
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN SOCKET 20POS 0.079 GOLD PCB
Packaging: Bulk
Connector Type: Elevated Socket
Current Rating (Amps): 4.5A per Contact
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 20
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Length - Post: 0.100" (2.54mm)
Insulation Height: 0.750" (19.05mm)
Row Spacing - Mating: 0.079" (2.00mm)
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ESQT-110-02-L-D-750
ESQT-110-02-L-D-750
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - ESQT-110-02-L-D-750 - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, erhöht, ESQT, 20 Kontakt(e), Buchse, 2 mm
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Rastermaß: 2
Ausführung: Buchse
Anzahl der Kontakte: 20
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Produktpalette: ESQT
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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