ESQT-110-03-F-D-334 Samtec
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Technische Details ESQT-110-03-F-D-334 Samtec
Description: CONN SOCKET 20POS 0.079 GOLD PCB, Packaging: Bulk, Connector Type: Elevated Socket, Current Rating (Amps): 4.5A per Contact, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 20, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Length - Post: 0.124" (3.15mm), Insulation Height: 0.334" (8.48mm), Row Spacing - Mating: 0.079" (2.00mm), Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote ESQT-110-03-F-D-334 nach Preis ab 3.76 EUR bis 10.37 EUR
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ESQT-110-03-F-D-334 | Hersteller : Samtec |
 Conn Elevated Socket SKT 20 POS 2mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Layer |
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ESQT-110-03-F-D-334 | Hersteller : Samtec |
Headers & Wire Housings FleXYZ Flexible-Height Socket Strip, 2.00mm Pitch |
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ESQT-110-03-F-D-334 | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN SOCKET 20POS 0.079 GOLD PCB Packaging: Bulk Connector Type: Elevated Socket Current Rating (Amps): 4.5A per Contact Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 20 Style: Board to Board or Cable Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Contact Type: Forked Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Length - Post: 0.124" (3.15mm) Insulation Height: 0.334" (8.48mm) Row Spacing - Mating: 0.079" (2.00mm) Number of Rows: 2 |
auf Bestellung 127 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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ESQT-110-03-F-D-334 | Hersteller : SAMTEC |
Description: SAMTEC - ESQT-110-03-F-D-334 - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, erhöht, ESQT, 20 Kontakt(e), Buchse, 2 mm tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Kontaktanschluss: Durchsteckmontage rohsCompliant: YES Rastermaß: 2mm Ausführung: Buchse Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Phosphorbronze hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: ESQT SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
auf Bestellung 13 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| ESQT-110-03-F-D-334 | Hersteller : Samtec |
Conn Elevated Socket SKT 20 POS 2mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Layer |
auf Bestellung 530 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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ESQT-110-03-F-D-334 | Hersteller : Samtec |
Conn Elevated Socket SKT 20 POS 2mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Layer |
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ESQT-110-03-F-D-334 | Hersteller : Samtec |
Conn Elevated Socket SKT 20 POS 2mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Layer |
Produkt ist nicht verfügbar |