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ESQT-130-02-G-T-665

ESQT-130-02-G-T-665 Samtec Inc.

esqt-1xx-xx-xx-x-xxx-xxx-xx-mkt.pdf Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN SOCKET 90POS 0.079 GOLD PCB
Packaging: Tube
Connector Type: Elevated Socket
Current Rating (Amps): 4.5A per Contact
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 90
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Contact Length - Post: 0.185" (4.70mm)
Insulation Height: 0.665" (16.90mm)
Row Spacing - Mating: 0.079" (2.00mm)
Number of Rows: 3
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Technische Details ESQT-130-02-G-T-665 Samtec Inc.

Description: CONN SOCKET 90POS 0.079 GOLD PCB, Packaging: Tube, Connector Type: Elevated Socket, Current Rating (Amps): 4.5A per Contact, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 90, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Contact Finish - Post: Gold, Part Status: Active, Contact Length - Post: 0.185" (4.70mm), Insulation Height: 0.665" (16.90mm), Row Spacing - Mating: 0.079" (2.00mm), Number of Rows: 3.

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