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ESQT-130-03-M-Q-368
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ESQT-130-03-M-Q-368 SAMTEC

esqt-1xx-xx-xx-x-xxx-xxx-xx-mkt.pdf
Hersteller: SAMTEC
Category: Board-to-board connectors
Description: Connector: PCB to PCB; socket; female; PIN: 120; ESQT; straight; THT
Number of pins: 120
Spatial orientation: straight
Electrical mounting: THT
Kind of connector: female
Mechanical mounting: on PCBs
Contact plating: selectively gold plated
Connector: socket
Contacts pitch: 2mm
Manufacturer series: ESQT
Type of connector: PCB to PCB
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Technische Details ESQT-130-03-M-Q-368 SAMTEC

Description: CONN SOCKET 120P 0.079 GOLD PCB, Packaging: Tube, Connector Type: Elevated Socket, Current Rating (Amps): 4.5A per Contact, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 120, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Length - Post: 0.090" (2.29mm), Insulation Height: 0.368" (9.35mm), Row Spacing - Mating: 0.079" (2.00mm), Number of Rows: 4.

Weitere Produktangebote ESQT-130-03-M-Q-368 nach Preis ab 11.89 EUR bis 112.68 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
ESQT-130-03-M-Q-368 ESQT-130-03-M-Q-368 Samtec esqt_th.pdf Conn Elevated Socket SKT 120 POS 2mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Tube
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ESQT-130-03-M-Q-368 ESQT-130-03-M-Q-368 Samtec Inc. esqt-1xx-xx-xx-x-xxx-xxx-xx-mkt.pdf Description: CONN SOCKET 120P 0.079 GOLD PCB
Packaging: Tube
Connector Type: Elevated Socket
Current Rating (Amps): 4.5A per Contact
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 120
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Length - Post: 0.090" (2.29mm)
Insulation Height: 0.368" (9.35mm)
Row Spacing - Mating: 0.079" (2.00mm)
Number of Rows: 4
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ESQT-130-03-M-Q-368 ESQT-130-03-M-Q-368 Samtec esqt-1xx-xx-xx-x-xxx-xxx-xx-mkt.pdf Headers & Wire Housings FleXYZ(TM) Flexible-Height Socket Strip
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ESQT-130-03-M-Q-368 ESQT-130-03-M-Q-368 SAMTEC 2045648.pdf Description: SAMTEC - ESQT-130-03-M-Q-368 - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, erhöht, ESQT, 120 Kontakt(e), Buchse, 2 mm
tariffCode: 85369010
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Ausführung: Buchse
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 120Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: ESQT
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 4Reihe(n)
Rastermaß: 2mm
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
auf Bestellung 2 Stücke:
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Hersteller: Samtec
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN SOCKET 120P 0.079 GOLD PCB
Packaging: Tube
Connector Type: Elevated Socket
Current Rating (Amps): 4.5A per Contact
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 120
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Length - Post: 0.090" (2.29mm)
Insulation Height: 0.368" (9.35mm)
Row Spacing - Mating: 0.079" (2.00mm)
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Produktpalette: ESQT
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 4Reihe(n)
Rastermaß: 2mm
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
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