EV_MOD_CH101-01-02 TDK InvenSense
Hersteller: TDK InvenSense
Distance Sensor Development Tool Ultra-low Power Ultrasonic Time-of-Flight Range Module with 45FoV and PIF
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 34.78 EUR |
| 5+ | 31.5 EUR |
| 10+ | 29.88 EUR |
| 25+ | 28.9 EUR |
| 50+ | 28.27 EUR |
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Technische Details EV_MOD_CH101-01-02 TDK InvenSense
Description: CHIRP EVALUATION MODULE CH101, Packaging: Tray, Interface: I2C, Contents: Board(s), Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V, Sensor Type: Ultrasonic, 3D Time-of-Flight (ToF), Utilized IC / Part: CH101, Supplied Contents: Board(s), Sensing Range: 4cm ~ 1.2m.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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EV_MOD_CH101-01-02 | TDK InvenSense |
Description: CHIRP EVALUATION MODULE CH101 Packaging: Tray Interface: I2C Contents: Board(s) Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V Sensor Type: Ultrasonic, 3D Time-of-Flight (ToF) Utilized IC / Part: CH101 Supplied Contents: Board(s) Sensing Range: 4cm ~ 1.2m |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| EV_MOD_CH101-01-02 |
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Hersteller: TDK InvenSense
Description: CHIRP EVALUATION MODULE CH101
Packaging: Tray
Interface: I2C
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V
Sensor Type: Ultrasonic, 3D Time-of-Flight (ToF)
Utilized IC / Part: CH101
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: 4cm ~ 1.2m
Description: CHIRP EVALUATION MODULE CH101
Packaging: Tray
Interface: I2C
Contents: Board(s)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 1.98V
Sensor Type: Ultrasonic, 3D Time-of-Flight (ToF)
Utilized IC / Part: CH101
Supplied Contents: Board(s)
Sensing Range: 4cm ~ 1.2m
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