EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 0.
Part Status: Active
Process: Lead Free
Form: Bar, 0.5 lb (227g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Bar Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Packaging: Bulk
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Technische Details EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 0., Part Status: Active, Process: Lead Free, Form: Bar, 0.5 lb (227g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Bar Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Packaging: Bulk.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB | Hersteller : Chip Quik |
Solder Solder Bar Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 0.5lb (227g) Extruded Super Low Dross SAC305 |
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