EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Bar Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Bar, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 98.63 EUR |
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Technische Details EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Bar Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Bar, 1 lb (454g), Process: Lead Free, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 | Hersteller : Chip Quik |
Solder Bar Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 1lb (454g) Extruded Super Low Dross SAC305 |
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