| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 4+ | 0.76 EUR |
| 10+ | 0.62 EUR |
| 50+ | 0.52 EUR |
| 100+ | 0.45 EUR |
| 250+ | 0.4 EUR |
| 500+ | 0.37 EUR |
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Technische Details F0603E1R25FSTR Kyocera AVX
Description: FUSE BOARD MNT 1.25A 32VDC 0603, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 0603 (1608 Metric), Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.025" H (1.60mm x 0.81mm x 0.63mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Response Time: Fast Blow, Approval Agency: cUL, UL, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Part Status: Active, Current Rating (Amps): 1.25 A, Voltage Rating - DC: 32 V, Melting I²t: 0.01.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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F0603E1R25FSTR | KYOCERA AVX Components |
 Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R |
auf Bestellung 492 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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F0603E1R25FSTR | KYOCERA AVX Components |
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R |
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| F0603E1R25FSTR |
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Hersteller: KYOCERA AVX Components
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R
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Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R
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