| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 5+ | 0.76 EUR |
| 10+ | 0.62 EUR |
| 50+ | 0.52 EUR |
| 100+ | 0.45 EUR |
| 250+ | 0.4 EUR |
| 500+ | 0.37 EUR |
| 1500+ | 0.35 EUR |
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Technische Details F0603E1R25FSTR Kyocera AVX
Description: FUSE BOARD MNT 1.25A 32VDC 0603, Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.025" H (1.60mm x 0.81mm x 0.63mm), Package / Case: 0603 (1608 Metric), Packaging: Tape & Reel (TR), Melting I²t: 0.01, Voltage Rating - DC: 32 V, Current Rating (Amps): 1.25 A, Part Status: Active, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Approval Agency: cUL, UL, Response Time: Fast Blow, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Mounting Type: Surface Mount.
Weitere Produktangebote F0603E1R25FSTR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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F0603E1R25FSTR | KYOCERA AVX Components |
 Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R |
auf Bestellung 492 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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F0603E1R25FSTR | KYOCERA AVX Components |
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R |
auf Bestellung 492 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Mindestbestellmenge: 47 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| F0603E1R25FSTR |
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Hersteller: KYOCERA AVX Components
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R
auf Bestellung 492 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| F0603E1R25FSTR |
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Hersteller: KYOCERA AVX Components
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 32V SMD Solder Pad 0603 T/R
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Lieferzeit 14-21 Tag (e)