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Technische Details F0805B0R75FSTR KYOCERA AVX
Description: FUSE BOARD MNT 750MA 63VDC 0805, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 0805 (2012 Metric), Size / Dimension: 0.083" L x 0.050" W x 0.035" H (2.10mm x 1.27mm x 0.90mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Response Time: Fast Blow, Approval Agency: cUL, UL, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Part Status: Active, Current Rating (Amps): 750 mA, Voltage Rating - DC: 63 V, Melting I²t: 0.001.
Weitere Produktangebote F0805B0R75FSTR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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F0805B0R75FSTR | Hersteller : KYOCERA AVX Components |
 Fuse Chip Fast Acting 0.75A 63V SMD Solder Pad 0805 T/R UL/cUL |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| F0805B0R75FSTR | Hersteller : Kyocera AVX Components |
Fuse Chip Fast Acting 0.75A 63V SMD Solder Pad 0805 T/R UL/cUL |
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F0805B0R75FSTR | Hersteller : KYOCERA AVX |
Description: FUSE BOARD MNT 750MA 63VDC 0805 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 0805 (2012 Metric) Size / Dimension: 0.083" L x 0.050" W x 0.035" H (2.10mm x 1.27mm x 0.90mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Response Time: Fast Blow Approval Agency: cUL, UL Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A Part Status: Active Current Rating (Amps): 750 mA Voltage Rating - DC: 63 V Melting I²t: 0.001 |
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