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Technische Details F1206B1R50FWTR KYOCERA AVX
Description: FUSE BOARD MOUNT 1.5A 63VDC 1206, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 1206 (3216 Metric), Size / Dimension: 0.122" L x 0.063" W x 0.047" H (3.10mm x 1.60mm x 1.20mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Response Time: Fast Blow, Approval Agency: cUL, UL, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Current Rating (Amps): 1.5 A, Voltage Rating - DC: 63 V, Melting I²t: 0.01.
Weitere Produktangebote F1206B1R50FWTR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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| F1206B1R50FWTR | Hersteller : AVX |
 SMD |
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| F1206B1R50FWTR | Hersteller : Kyocera AVX Components |
Fuse Chip Fast Acting 1.5A SMD Solder Pad 1206 T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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F1206B1R50FWTR | Hersteller : KYOCERA AVX Components |
Fuse Chip Fast Acting 1.5A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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F1206B1R50FWTR | Hersteller : KYOCERA AVX |
Description: FUSE BOARD MOUNT 1.5A 63VDC 1206 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 1206 (3216 Metric) Size / Dimension: 0.122" L x 0.063" W x 0.047" H (3.10mm x 1.60mm x 1.20mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Response Time: Fast Blow Approval Agency: cUL, UL Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A Current Rating (Amps): 1.5 A Voltage Rating - DC: 63 V Melting I²t: 0.01 |
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