FEMC032G-M12 Flexxon Pte Ltd
Hersteller: Flexxon Pte Ltd
Description: IC FLSH 256GBIT EMMC 5.1 153FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 153-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 256Gbit
Memory Type: Non-Volatile
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Technology: FLASH - NAND (TLC)
Clock Frequency: 200 MHz
Memory Format: FLASH
Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13)
Part Status: Active
Memory Interface: eMMC_5.1
Memory Organization: 32G x 8
DigiKey Programmable: Not Verified
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 171.68 EUR |
| 10+ | 158.39 EUR |
| 25+ | 153.19 EUR |
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Technische Details FEMC032G-M12 Flexxon Pte Ltd
Description: FLEXXON - FEMC032G-M12 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 32 GB, 32G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s), tariffCode: 85423990, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, Speicherdichte: 32GB, Zugriffszeit: -, Versorgungsspannung, nom.: 3.3V, Taktfrequenz, max.: 200MHz, Betriebstemperatur, min.: -25°C, Versorgungsspannung, min.: 2.7V, SVHC: To Be Advised, Anzahl der Pins: 153Pin(s), Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories, productTraceability: No, usEccn: 5A992.c, Versorgungsspannung, max.: 3.6V, Schnittstellen: eMMC 5.1, Betriebstemperatur, max.: 85°C, Speicherkonfiguration: 32G x 8 Bit.
Weitere Produktangebote FEMC032G-M12 nach Preis ab 137.22 EUR bis 179.25 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||
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FEMC032G-M12 | FLEXXON |
Description: FLEXXON - FEMC032G-M12 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 32 GB, 32G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s) tariffCode: 85423990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 32GB Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -25°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V SVHC: To Be Advised Anzahl der Pins: 153Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No usEccn: 5A992.c Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 32G x 8 Bit |
auf Bestellung 42 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMC032G-M12 |
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Hersteller: FLEXXON
Description: FLEXXON - FEMC032G-M12 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 32 GB, 32G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s)
tariffCode: 85423990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
Speicherdichte: 32GB
Zugriffszeit: -
Versorgungsspannung, nom.: 3.3V
Taktfrequenz, max.: 200MHz
Betriebstemperatur, min.: -25°C
Versorgungsspannung, min.: 2.7V
SVHC: To Be Advised
Anzahl der Pins: 153Pin(s)
Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories
productTraceability: No
usEccn: 5A992.c
Versorgungsspannung, max.: 3.6V
Schnittstellen: eMMC 5.1
Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 32G x 8 Bit
Description: FLEXXON - FEMC032G-M12 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 32 GB, 32G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s)
tariffCode: 85423990
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rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND
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rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
Speicherdichte: 32GB
Zugriffszeit: -
Versorgungsspannung, nom.: 3.3V
Taktfrequenz, max.: 200MHz
Betriebstemperatur, min.: -25°C
Versorgungsspannung, min.: 2.7V
SVHC: To Be Advised
Anzahl der Pins: 153Pin(s)
Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories
productTraceability: No
usEccn: 5A992.c
Versorgungsspannung, max.: 3.6V
Schnittstellen: eMMC 5.1
Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 32G x 8 Bit
auf Bestellung 42 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 179.25 EUR |
| 5+ | 160.07 EUR |
| 10+ | 141.85 EUR |
| 25+ | 137.22 EUR |