FEMC032GBE-T740 FLEXXON
Hersteller: FLEXXON
Description: FLEXXON - FEMC032GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-pSLC-NAND, 32 GB, 32G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s)
tariffCode: 85423990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
Flash-Speicher: 3D-pSLC-NAND
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
Speicherdichte: 32GB
Zugriffszeit: -
Versorgungsspannung, nom.: 3.3V
Taktfrequenz, max.: 200MHz
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 2.7V
SVHC: To Be Advised
Anzahl der Pins: 153Pin(s)
Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories
productTraceability: No
usEccn: 5A992.c
Versorgungsspannung, max.: 3.6V
Schnittstellen: eMMC 5.1
Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 32G x 8 Bit
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 311.88 EUR |
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Technische Details FEMC032GBE-T740 FLEXXON
Description: FLEXXON - FEMC032GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-pSLC-NAND, 32 GB, 32G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s), tariffCode: 85423990, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, Flash-Speicher: 3D-pSLC-NAND, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, Speicherdichte: 32GB, Zugriffszeit: -, Versorgungsspannung, nom.: 3.3V, Taktfrequenz, max.: 200MHz, Betriebstemperatur, min.: -40°C, Versorgungsspannung, min.: 2.7V, SVHC: To Be Advised, Anzahl der Pins: 153Pin(s), Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories, productTraceability: No, usEccn: 5A992.c, Versorgungsspannung, max.: 3.6V, Schnittstellen: eMMC 5.1, Betriebstemperatur, max.: 85°C, Speicherkonfiguration: 32G x 8 Bit.
Weitere Produktangebote FEMC032GBE-T740
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
 |
FEMC032GBE-T740 | Flexxon Pte Ltd |
Description: IC FLSH 256GBIT EMMC 5.1 153FBGA Packaging: Tray Package / Case: 153-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 256Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (TLC) Clock Frequency: 200 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13) Part Status: Active Memory Interface: eMMC_5.1 Memory Organization: 32G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 166 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| FEMC032GBE-T740 |
|
Hersteller: Flexxon Pte Ltd
Description: IC FLSH 256GBIT EMMC 5.1 153FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 153-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 256Gbit
Memory Type: Non-Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Technology: FLASH - NAND (TLC)
Clock Frequency: 200 MHz
Memory Format: FLASH
Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13)
Part Status: Active
Memory Interface: eMMC_5.1
Memory Organization: 32G x 8
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC FLSH 256GBIT EMMC 5.1 153FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 153-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 256Gbit
Memory Type: Non-Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Technology: FLASH - NAND (TLC)
Clock Frequency: 200 MHz
Memory Format: FLASH
Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13)
Part Status: Active
Memory Interface: eMMC_5.1
Memory Organization: 32G x 8
DigiKey Programmable: Not Verified
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 166 Stücke
Im Einkaufswagen
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