FEMC032GBE-T740 Flexxon Pte Ltd
Hersteller: Flexxon Pte Ltd
Description: IC FLSH 256GBIT EMMC 5.1 153FBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Memory Organization: 32G x 8
Memory Interface: eMMC_5.1
Part Status: Active
Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13)
Memory Format: FLASH
Clock Frequency: 200 MHz
Technology: FLASH - NAND (TLC)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Memory Type: Non-Volatile
Memory Size: 256Gbit
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 153-VFBGA
Packaging: Tray
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 26.42 EUR |
| 10+ | 24.48 EUR |
| 25+ | 23.7 EUR |
| 50+ | 23.12 EUR |
| 100+ | 22.55 EUR |
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Technische Details FEMC032GBE-T740 Flexxon Pte Ltd
Description: FLEXXON - FEMC032GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-pSLC-NAND, 32 GB, 32G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s), tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, Flash-Speicher: 3D-pSLC-NAND, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, Speicherdichte: 32GB, usEccn: 5A992.c, Zugriffszeit: -, Versorgungsspannung, nom.: 3.3V, Taktfrequenz, max.: 200MHz, Betriebstemperatur, min.: -40°C, Versorgungsspannung, min.: 2.7V, euEccn: NLR, Anzahl der Pins: 153Pin(s), Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories, productTraceability: No, Versorgungsspannung, max.: 3.6V, Schnittstellen: eMMC 5.1, Betriebstemperatur, max.: 85°C, Speicherkonfiguration: 32G x 8 Bit, SVHC: To Be Advised.
Weitere Produktangebote FEMC032GBE-T740
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
FEMC032GBE-T740 | FLEXXON |
Description: FLEXXON - FEMC032GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-pSLC-NAND, 32 GB, 32G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s) tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-pSLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 32GB usEccn: 5A992.c Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V euEccn: NLR Anzahl der Pins: 153Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 32G x 8 Bit SVHC: To Be Advised |
auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| FEMC032GBE-T740 |
|
Hersteller: FLEXXON
Description: FLEXXON - FEMC032GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-pSLC-NAND, 32 GB, 32G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s)
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
Flash-Speicher: 3D-pSLC-NAND
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
Speicherdichte: 32GB
usEccn: 5A992.c
Zugriffszeit: -
Versorgungsspannung, nom.: 3.3V
Taktfrequenz, max.: 200MHz
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 2.7V
euEccn: NLR
Anzahl der Pins: 153Pin(s)
Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories
productTraceability: No
Versorgungsspannung, max.: 3.6V
Schnittstellen: eMMC 5.1
Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 32G x 8 Bit
SVHC: To Be Advised
Description: FLEXXON - FEMC032GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-pSLC-NAND, 32 GB, 32G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s)
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IC-Montage: Oberflächenmontage
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IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
Speicherdichte: 32GB
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Zugriffszeit: -
Versorgungsspannung, nom.: 3.3V
Taktfrequenz, max.: 200MHz
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 2.7V
euEccn: NLR
Anzahl der Pins: 153Pin(s)
Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories
productTraceability: No
Versorgungsspannung, max.: 3.6V
Schnittstellen: eMMC 5.1
Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 32G x 8 Bit
SVHC: To Be Advised
auf Bestellung 4 Stücke:
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