FEMC128GBE-T740 Flexxon Pte Ltd
Hersteller: Flexxon Pte Ltd
Description: IC FLASH 1TBIT EMMC 5.1 153FBGA
Part Status: Active
Supplier Device Package: 153-FBGA (11.5x13)
Memory Format: FLASH
Clock Frequency: 200 MHz
Technology: FLASH - NAND (TLC)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Memory Type: Non-Volatile
Memory Size: 1Tbit
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 153-VFBGA
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Memory Organization: 128G x 8
Memory Interface: eMMC_5.1
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Technische Details FEMC128GBE-T740 Flexxon Pte Ltd
Description: FLEXXON - FEMC128GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 128 GB, 128G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s), tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, Speicherdichte: 128GB, usEccn: 5A992.c, Zugriffszeit: -, Versorgungsspannung, nom.: 3.3V, Taktfrequenz, max.: 200MHz, Betriebstemperatur, min.: -40°C, Versorgungsspannung, min.: 2.7V, euEccn: NLR, Anzahl der Pins: 153Pin(s), Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories, productTraceability: No, Versorgungsspannung, max.: 3.6V, Schnittstellen: eMMC 5.1, Betriebstemperatur, max.: 85°C, Speicherkonfiguration: 128G x 8 Bit, SVHC: To Be Advised.
Weitere Produktangebote FEMC128GBE-T740 nach Preis ab 176.31 EUR bis 223.14 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||
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FEMC128GBE-T740 | FLEXXON |
Description: FLEXXON - FEMC128GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 128 GB, 128G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s) tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 128GB usEccn: 5A992.c Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V euEccn: NLR Anzahl der Pins: 153Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 128G x 8 Bit SVHC: To Be Advised |
auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FEMC128GBE-T740 |
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Hersteller: FLEXXON
Description: FLEXXON - FEMC128GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 128 GB, 128G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s)
tariffCode: 85423990
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
Speicherdichte: 128GB
usEccn: 5A992.c
Zugriffszeit: -
Versorgungsspannung, nom.: 3.3V
Taktfrequenz, max.: 200MHz
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 2.7V
euEccn: NLR
Anzahl der Pins: 153Pin(s)
Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories
productTraceability: No
Versorgungsspannung, max.: 3.6V
Schnittstellen: eMMC 5.1
Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 128G x 8 Bit
SVHC: To Be Advised
Description: FLEXXON - FEMC128GBE-T740 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 128 GB, 128G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 153 Pin(s)
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rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND
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IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
Speicherdichte: 128GB
usEccn: 5A992.c
Zugriffszeit: -
Versorgungsspannung, nom.: 3.3V
Taktfrequenz, max.: 200MHz
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 2.7V
euEccn: NLR
Anzahl der Pins: 153Pin(s)
Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories
productTraceability: No
Versorgungsspannung, max.: 3.6V
Schnittstellen: eMMC 5.1
Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 128G x 8 Bit
SVHC: To Be Advised
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 2+ | 223.14 EUR |
| 5+ | 199.1 EUR |
| 10+ | 176.31 EUR |