FEMC256GBE-E530 Flexxon Pte Ltd
Hersteller: Flexxon Pte Ltd
Description: IC FLASH 2TBIT EMMC 5.1 100FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 2Tbit
Memory Type: Non-Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Technology: FLASH - NAND (TLC)
Clock Frequency: 200 MHz
Memory Format: FLASH
Supplier Device Package: 100-FBGA (14x18)
Part Status: Active
Memory Interface: eMMC_5.1
Memory Organization: 256G x 8
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details FEMC256GBE-E530 Flexxon Pte Ltd
Description: FLEXXON - FEMC256GBE-E530 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 256 GB, 256G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 100 Pin(s), tariffCode: 85423990, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, IC-Gehäuse / Bauform: FBGA, Speicherdichte: 256GB, usEccn: 5A992.c, Zugriffszeit: -, Versorgungsspannung, nom.: 3.3V, Taktfrequenz, max.: 200MHz, Betriebstemperatur, min.: -40°C, Versorgungsspannung, min.: 2.7V, euEccn: NLR, Anzahl der Pins: 100Pin(s), Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories, productTraceability: No, Versorgungsspannung, max.: 3.6V, Schnittstellen: eMMC 5.1, Betriebstemperatur, max.: 85°C, Speicherkonfiguration: 256G x 8 Bit, SVHC: To Be Advised.
Weitere Produktangebote FEMC256GBE-E530
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
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FEMC256GBE-E530 | FLEXXON |
Description: FLEXXON - FEMC256GBE-E530 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 256 GB, 256G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 100 Pin(s) tariffCode: 85423990 rohsCompliant: YES IC-Montage: Oberflächenmontage Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y IC-Gehäuse / Bauform: FBGA Speicherdichte: 256GB usEccn: 5A992.c Zugriffszeit: - Versorgungsspannung, nom.: 3.3V Taktfrequenz, max.: 200MHz Betriebstemperatur, min.: -40°C Versorgungsspannung, min.: 2.7V euEccn: NLR Anzahl der Pins: 100Pin(s) Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories productTraceability: No Versorgungsspannung, max.: 3.6V Schnittstellen: eMMC 5.1 Betriebstemperatur, max.: 85°C Speicherkonfiguration: 256G x 8 Bit SVHC: To Be Advised |
auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| FEMC256GBE-E530 |
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Hersteller: FLEXXON
Description: FLEXXON - FEMC256GBE-E530 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 256 GB, 256G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 100 Pin(s)
tariffCode: 85423990
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IC-Montage: Oberflächenmontage
Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
Speicherdichte: 256GB
usEccn: 5A992.c
Zugriffszeit: -
Versorgungsspannung, nom.: 3.3V
Taktfrequenz, max.: 200MHz
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 2.7V
euEccn: NLR
Anzahl der Pins: 100Pin(s)
Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories
productTraceability: No
Versorgungsspannung, max.: 3.6V
Schnittstellen: eMMC 5.1
Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 256G x 8 Bit
SVHC: To Be Advised
Description: FLEXXON - FEMC256GBE-E530 - Flash-Speicher, 3D-TLC-NAND, 256 GB, 256G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 100 Pin(s)
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IC-Montage: Oberflächenmontage
Flash-Speicher: 3D-TLC-NAND
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IC-Gehäuse / Bauform: FBGA
Speicherdichte: 256GB
usEccn: 5A992.c
Zugriffszeit: -
Versorgungsspannung, nom.: 3.3V
Taktfrequenz, max.: 200MHz
Betriebstemperatur, min.: -40°C
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Anzahl der Pins: 100Pin(s)
Produktpalette: 3.3V eMMC NAND Flash Memories
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Versorgungsspannung, max.: 3.6V
Schnittstellen: eMMC 5.1
Betriebstemperatur, max.: 85°C
Speicherkonfiguration: 256G x 8 Bit
SVHC: To Be Advised
auf Bestellung 11 Stücke:
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