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FLE-130-01-G-DV-A

FLE-130-01-G-DV-A Samtec

fle_sm-2854061.pdf
Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Cost Effective Surface Mount Socket
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Technische Details FLE-130-01-G-DV-A Samtec

Description: CONN RCPT 60POS 0.05 GOLD SMD, Number of Rows: 2, Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Height: 0.172" (4.37mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Color: Black, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board or Cable, Number of Positions: 60, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 2A per Contact, Connector Type: Receptacle, Features: Board Guide, Packaging: Tube.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
FLE-130-01-G-DV-A FLE-130-01-G-DV-A Samtec Inc. fle-1xx-xx-xx-dv-xx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN RCPT 60POS 0.05 GOLD SMD
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.172" (4.37mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board or Cable
Number of Positions: 60
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 2A per Contact
Connector Type: Receptacle
Features: Board Guide
Packaging: Tube
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FLE-130-01-G-DV-A FLE-130-01-G-DV-A SAMTEC FLE-175-01-G-DV-A Description: SAMTEC - FLE-130-01-G-DV-A - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 60Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflachenmontage
SVHC: Lead (14-Jun-2023)
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FLE-130-01-G-DV-A fle-1xx-xx-xx-dv-xx-x-xx-mkt.pdf
FLE-130-01-G-DV-A
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 60POS 0.05 GOLD SMD
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.172" (4.37mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board or Cable
Number of Positions: 60
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 2A per Contact
Connector Type: Receptacle
Features: Board Guide
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FLE-130-01-G-DV-A FLE-175-01-G-DV-A
FLE-130-01-G-DV-A
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - FLE-130-01-G-DV-A - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 60Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflachenmontage
SVHC: Lead (14-Jun-2023)
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