FLE-130-01-G-DV Samtec
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 14.24 EUR |
| 10+ | 13.32 EUR |
| 30+ | 12.29 EUR |
| 60+ | 11.41 EUR |
| 105+ | 10.56 EUR |
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Technische Details FLE-130-01-G-DV Samtec
Description: CONN RCPT 60POS 0.05 GOLD SMD, Number of Rows: 2, Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Height: 0.172" (4.37mm), Part Status: Active, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Color: Black, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board or Cable, Number of Positions: 60, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 2A per Contact, Connector Type: Receptacle, Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote FLE-130-01-G-DV
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
|
FLE-130-01-G-DV | SAMTEC |
Description: SAMTEC - FLE-130-01-G-DV - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e)tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 60Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board Produktpalette: FLE productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.27mm SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| FLE-130-01-G-DV |
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - FLE-130-01-G-DV - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e)
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SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
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Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)



