FLE-130-01-G-DV Samtec
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 12.67 EUR |
| 10+ | 11.85 EUR |
| 30+ | 10.94 EUR |
| 60+ | 10.16 EUR |
| 105+ | 9.39 EUR |
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Technische Details FLE-130-01-G-DV Samtec
Description: CONN RCPT 60POS 0.05 GOLD SMD, Packaging: Bulk, Connector Type: Receptacle, Current Rating (Amps): 2A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 60, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Gold, Part Status: Active, Insulation Height: 0.172" (4.37mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote FLE-130-01-G-DV
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
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FLE-130-01-G-DV | SAMTEC |
 Description: SAMTEC - FLE-130-01-G-DV - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e)tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 60Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board Produktpalette: FLE productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.27mm SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| FLE-130-01-G-DV |
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - FLE-130-01-G-DV - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e)
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SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
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Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
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