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FSA660TMX

FSA660TMX onsemi

fsa660-d.pdf
Hersteller: onsemi
Description: IC SWITCH 2:1 MIPI C-PHY 18TMLP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Break-Before-Make
Package / Case: 18-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: MIPI
On-State Resistance (Max): 8Ohm
-3db Bandwidth: 5GHz
Supplier Device Package: 18-TMLP (2x2.8)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.5V ~ 5V
Switch Circuit: SPDT
Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1
Part Status: Active
Number of Channels: 1
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Technische Details FSA660TMX onsemi

Description: IC SWITCH 2:1 MIPI C-PHY 18TMLP, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Break-Before-Make, Package / Case: 18-XFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Applications: MIPI, On-State Resistance (Max): 8Ohm, -3db Bandwidth: 5GHz, Supplier Device Package: 18-TMLP (2x2.8), Voltage - Supply, Single (V+): 1.5V ~ 5V, Switch Circuit: SPDT, Multiplexer/Demultiplexer Circuit: 2:1, Part Status: Active, Number of Channels: 1.

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FSA660TMX FSA660TMX onsemi fsa660-d.pdf Description: IC SWITCH 2:1 MIPI C-PHY 18TMLP
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Break-Before-Make
Package / Case: 18-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Applications: MIPI
On-State Resistance (Max): 8Ohm
-3db Bandwidth: 5GHz
Supplier Device Package: 18-TMLP (2x2.8)
Voltage - Supply, Single (V+): 1.5V ~ 5V
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On-State Resistance (Max): 8Ohm
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