FSI-130-03-G-D-AB Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN STACKING 60POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Height Above Board: 0.118" (3.00mm)
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Number of Positions: 60
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Stacking Compression
Features: Board Guide
Packaging: Tube
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Technische Details FSI-130-03-G-D-AB Samtec Inc.
Description: CONN STACKING 60POS SMD GOLD, Number of Rows: 2, Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Height Above Board: 0.118" (3.00mm), Pitch: 0.039" (1.00mm), Number of Positions: 60, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Stacking Compression, Features: Board Guide, Packaging: Tube.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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FSI-130-03-G-D-AB | Samtec |
 Board to Board & Mezzanine Connectors 1.00 mm One-Piece Interface |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| FSI-130-03-G-D-AB |
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Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.00 mm One-Piece Interface
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