FSI-130-03-G-S-AB Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN STACKING 30POS SMD GOLD
Contact Finish: Gold
Connector Type: Stacking Compression
Features: Board Guide
Packaging: Tube
Number of Rows: 1
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Height Above Board: 0.118" (3.00mm)
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Number of Positions: 30
Mounting Type: Surface Mount
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details FSI-130-03-G-S-AB Samtec Inc.
Description: CONN STACKING 30POS SMD GOLD, Contact Finish: Gold, Connector Type: Stacking Compression, Features: Board Guide, Packaging: Tube, Number of Rows: 1, Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Height Above Board: 0.118" (3.00mm), Pitch: 0.039" (1.00mm), Number of Positions: 30, Mounting Type: Surface Mount.
Weitere Produktangebote FSI-130-03-G-S-AB
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
FSI-130-03-G-S-AB | Samtec |
 Board to Board & Mezzanine Connectors 1.00 mm One-Piece Interface |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| FSI-130-03-G-S-AB |
|
Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.00 mm One-Piece Interface
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.00 mm One-Piece Interface
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH