FW-03-02-G-D-211-170 Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.
Description: FLEXIBLE MICRO BOARD STACKING HE
Packaging: Bulk
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Row Spacing: 0.050" (1.27mm)
Termination: Solder
Contact Finish - Post (Mating): Gold
Contact Finish Thickness - Post (Mating): 10.0µin (0.25µm)
Number of Rows: 2
Number of Positions: 6
Length - Overall Pin: 0.456" (11.582mm)
Length - Post (Mating): 0.170" (4.318mm)
Length - Stack Height: 0.211" (5.359mm)
Length - Tail: 0.075" (1.905mm)
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Technische Details FW-03-02-G-D-211-170 Samtec Inc.
Description: FLEXIBLE MICRO BOARD STACKING HE, Packaging: Bulk, Color: Black, Mounting Type: Through Hole, Pitch: 0.050" (1.27mm), Row Spacing: 0.050" (1.27mm), Termination: Solder, Contact Finish - Post (Mating): Gold, Contact Finish Thickness - Post (Mating): 10.0µin (0.25µm), Number of Rows: 2, Number of Positions: 6, Length - Overall Pin: 0.456" (11.582mm), Length - Post (Mating): 0.170" (4.318mm), Length - Stack Height: 0.211" (5.359mm), Length - Tail: 0.075" (1.905mm).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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FW-03-02-G-D-211-170 | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors Flexible Micro Board Stacking Header |
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| FW-03-02-G-D-211-170 |
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Hersteller: Samtec
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