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FXLP4555MPX

FXLP4555MPX onsemi

FXLP4555-D.pdf
Hersteller: onsemi
Description: IC XLTR VL BIDIR 16-MLP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: SIM Card Interface
Package / Case: 16-WFQFN Exposed Pad
Output Type: Tri-State, Non-Inverted
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device Package: 16-MLP (3x3)
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 1
Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 5.5 V
Voltage - VCCB: 1.7 V ~ 3.2 V
Number of Circuits: 1
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Technische Details FXLP4555MPX onsemi

Description: IC XLTR VL BIDIR 16-MLP, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: SIM Card Interface, Package / Case: 16-WFQFN Exposed Pad, Output Type: Tri-State, Non-Inverted, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Supplier Device Package: 16-MLP (3x3), Channel Type: Bidirectional, Translator Type: Voltage Level, Channels per Circuit: 1, Voltage - VCCA: 1.65 V ~ 5.5 V, Voltage - VCCB: 1.7 V ~ 3.2 V, Number of Circuits: 1.

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FXLP4555MPX FXLP4555MPX onsemi FXLP4555-D.pdf Description: IC XLTR VL BIDIR 16-MLP
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: SIM Card Interface
Package / Case: 16-WFQFN Exposed Pad
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