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GC5316IZED Texas Instruments

Hersteller: Texas Instruments
Description: IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA
Packaging: Tube
Package / Case: 388-BBGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Up/Downconverter
RF Type: Cellular, CDMA2000, UMTS
Supplier Device Package: 388-BGA-EP (27x27)

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Technische Details GC5316IZED Texas Instruments

Description: IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA, Packaging: Tube, Package / Case: 388-BBGA Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Function: Up/Downconverter, RF Type: Cellular, CDMA2000, UMTS, Supplier Device Package: 388-BGA-EP (27x27).

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Foto	Bezeichnung	Hersteller	Beschreibung	Verfügbarkeit	Preis
	GC5316IZED	Texas Instruments	Description: IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA Supplier Device Package: 388-BGA-EP (27x27) RF Type: Cellular, CDMA2000, UMTS Function: Up/Downconverter Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 388-BBGA Exposed Pad Packaging: Tube	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

GC5316IZED

Hersteller: Texas Instruments
Description: IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA
Supplier Device Package: 388-BGA-EP (27x27)
RF Type: Cellular, CDMA2000, UMTS
Function: Up/Downconverter
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 388-BBGA Exposed Pad
Packaging: Tube

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