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GD25B256EYIGR

GD25B256EYIGR Gigadevice Electronics Singapore PTE.LTD.

DS-00658-GD25B256E-Rev1.1.pdf
Hersteller: Gigadevice Electronics Singapore PTE.LTD.
Description: IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
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Technische Details GD25B256EYIGR Gigadevice Electronics Singapore PTE.LTD.

Description: IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 8-WDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 256Mbit, Memory Type: Non-Volatile, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V, Technology: FLASH - NOR (SLC), Memory Format: FLASH, Supplier Device Package: 8-WSON (6x8), Memory Interface: SPI - Quad I/O, Memory Organization: 32M x 8.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
GD25B256EYIGR GD25B256EYIGR Gigadevice Electronics Singapore PTE.LTD. DS-00658-GD25B256E-Rev1.1.pdf Description: IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-WDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 256Mbit
Memory Type: Non-Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3.6V
Technology: FLASH - NOR (SLC)
Memory Format: FLASH
Supplier Device Package: 8-WSON (6x8)
Memory Interface: SPI - Quad I/O
Memory Organization: 32M x 8
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Package / Case: 8-WDFN Exposed Pad
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Memory Size: 256Mbit
Memory Type: Non-Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
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Technology: FLASH - NOR (SLC)
Memory Format: FLASH
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