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GS 218

GS 218 Fischer Elektronik

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Hersteller: Fischer Elektronik
Thermally Conductive Gap Thermal Pads
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Technische Details GS 218 Fischer Elektronik

Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm, Application: TO218, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 4.1mm, Width: 21mm, Length: 24mm, Thermal resistance: 0.4K/W, Type of heat transfer pad: mica.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
GS 218 GS 218 Fischer Elektronik datasheet.xhtml?branch=K%C3%BChlk%C3%B6rper Description: Mica wafers GS 218
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: TO-218
Outline: 21.00mm x 24.00mm
Adhesive: None
auf Bestellung 10000 Stücke:
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Mindestbestellmenge: 300 Stücke
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1713+0.1 EUR
1767+0.096 EUR
1786+0.092 EUR
2137+0.074 EUR
2160+0.07 EUR
2184+0.067 EUR
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GS 218 GS 218 FISCHER ELEKTRONIK gs_218_dte.pdf GS_DTE.pdf Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm
Application: TO218
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.1mm
Width: 21mm
Length: 24mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
auf Bestellung 2746 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
650+0.13 EUR
780+0.11 EUR
970+0.088 EUR
1220+0.07 EUR
Mindestbestellmenge: 650 Stücke
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Hersteller: Fischer Elektronik
Description: Mica wafers GS 218
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: TO-218
Outline: 21.00mm x 24.00mm
Adhesive: None
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Hersteller: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm
Application: TO218
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.1mm
Width: 21mm
Length: 24mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
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Hersteller: Fischer Elektronik
Thermally Conductive Gap Thermal Pads
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