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Technische Details GS 218 Fischer Elektronik
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm, Width: 21mm, Length: 24mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 4.1mm, Application: TO218, Type of heat transfer pad: mica, Thermal resistance: 0.4K/W, Anzahl je Verpackung: 10 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||
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GS 218 | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipmentDescription: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm Width: 21mm Length: 24mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.1mm Application: TO218 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W Anzahl je Verpackung: 10 Stücke |
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GS 218 | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm Width: 21mm Length: 24mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.1mm Application: TO218 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W |
auf Bestellung 1850 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 218 | Hersteller : Fischer Elektronik |
Thrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica |
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GS 218 | Hersteller : Fischer Elektronik |
Thrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica |
auf Bestellung 2200 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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GS 218 | Hersteller : Fischer Elektronik |
Mica Wafers, 0.05mm Thickness |
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