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GS 218

GS 218 Fischer Elektronik

datasheet.xhtml?branch=K%C3%BChlk%C3%B6rper Hersteller: Fischer Elektronik
Description: Mica wafers GS 218
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: TO-218
Outline: 21.00mm x 24.00mm
Adhesive: None
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Technische Details GS 218 Fischer Elektronik

Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm, Application: TO218, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 4.1mm, Width: 21mm, Length: 24mm, Thermal resistance: 0.4K/W, Type of heat transfer pad: mica, Anzahl je Verpackung: 10 Stücke.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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GS 218 GS 218 Hersteller : Fischer Elektronik pgurl_823669531551221.pdf Thermally Conductive Gap Thermal Pads
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GS 218 GS 218 Hersteller : Fischer Elektronik pgurl_823669531551221.pdf Thrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica
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GS 218 GS 218 Hersteller : Fischer Elektronik pgurl_823669531551221.pdf Thrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica
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GS 218 GS 218 Hersteller : Fischer Elektronik i_15.pdf Mica Wafers, 0.05mm Thickness
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GS 218 GS 218 Hersteller : Fischer Elektronik pgurl_823669531551221.pdf Thermally Conductive Gap Thermal Pads
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GS 218 GS 218 Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E1E641946E8FA8&compId=gs_218_dte.pdf?ci_sign=09f418ac1da058c6ac292dd6bc61c11e59fe610c pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E417E62DFC2FA8&compId=GS_DTE.pdf?ci_sign=13dbc7006184a6f6bde04132d3489435ccbff522 Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm
Application: TO218
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.1mm
Width: 21mm
Length: 24mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
Anzahl je Verpackung: 10 Stücke
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GS 218 GS 218 Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E1E641946E8FA8&compId=gs_218_dte.pdf?ci_sign=09f418ac1da058c6ac292dd6bc61c11e59fe610c pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E417E62DFC2FA8&compId=GS_DTE.pdf?ci_sign=13dbc7006184a6f6bde04132d3489435ccbff522 Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm
Application: TO218
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.1mm
Width: 21mm
Length: 24mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
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