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GS 32 P

GS 32 P Fischer Elektronik

datasheet.xhtml?branch=K%C3%BChlk%C3%B6rper Hersteller: Fischer Elektronik
Description: Mica wafers GS 32 P
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: SOT 32
Outline: 8.00mm x 11.00mm
Adhesive: None
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Technische Details GS 32 P Fischer Elektronik

Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; SOT32; 0.4K/W; L: 11mm; W: 8mm; Thk: 0.05mm, Application: SOT32, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm, Width: 8mm, Length: 11mm, Thermal resistance: 0.4K/W, Type of heat transfer pad: mica, Anzahl je Verpackung: 10 Stücke.

Weitere Produktangebote GS 32 P nach Preis ab 0.12 EUR bis 0.12 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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GS 32 P GS 32 P Hersteller : Fischer Elektronik i_15.pdf Mica Wafers, 0.05mm Thickness
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GS 32 P GS 32 P Hersteller : Fischer Elektronik i_15.pdf Thermally Conductive Gap Thermal Pads
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GS 32 P GS 32 P Hersteller : Fischer Elektronik i_15.pdf Thermally Conductive Gap Thermal Pads
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GS32P Hersteller : Fischer Dimensions: 11x8x0.05mm; with a hole ?3.1mm; 0.4K/W; 5 kV; Fischer: GS 32 P Mica pad for Package SOT32/TO126 TPTO126mik
Anzahl je Verpackung: 100 Stücke
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GS 32 P GS 32 P Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E1DC77B41D8FA8&compId=gs_32_p_dte.pdf?ci_sign=ae96a07f37d8a55624587d9fc584acffac156649 pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E417E62DFC2FA8&compId=GS_DTE.pdf?ci_sign=13dbc7006184a6f6bde04132d3489435ccbff522 Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; SOT32; 0.4K/W; L: 11mm; W: 8mm; Thk: 0.05mm
Application: SOT32
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Width: 8mm
Length: 11mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
Anzahl je Verpackung: 10 Stücke
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GS 32 P GS 32 P Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E1DC77B41D8FA8&compId=gs_32_p_dte.pdf?ci_sign=ae96a07f37d8a55624587d9fc584acffac156649 pVersion=0046&contRep=ZT&docId=005056AB752F1EE693E417E62DFC2FA8&compId=GS_DTE.pdf?ci_sign=13dbc7006184a6f6bde04132d3489435ccbff522 Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; SOT32; 0.4K/W; L: 11mm; W: 8mm; Thk: 0.05mm
Application: SOT32
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Width: 8mm
Length: 11mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
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