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H2073Z01

H2073Z01 Harwin

H2073Z01-1133825.pdf Hersteller: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB TERMINAL PIN
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Technische Details H2073Z01 Harwin

Description: TERM TURRET SLOTTED L=9.12MM TIN, Packaging: Bulk, Contact Finish: Tin, Mounting Type: Through Hole, Insulation: Non-Insulated, Board Thickness: 0.126" (3.20mm), Terminal Type: Single End, Fork, Flange Diameter: 0.187" (4.75mm), Length - Overall: 0.515" (13.08mm), Termination: Swage, Length - Above Board: 0.359" (9.12mm), Mounting Hole Diameter: 0.105" ~ 0.109" (2.67mm ~ 2.77mm), Contact Material: Brass Alloy, Diameter - Turret Head: 0.125" (3.18mm), Number of Turrets: Triple, Length - Below Flange: 0.156" (3.96mm), Staking Side OD: 0.100" ~ 0.105" (2.54mm ~ 2.67mm), Staking Side ID: 0.067" ~ 0.070" (1.70mm ~ 1.78mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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H2073Z01 H2073Z01 Hersteller : Harwin Inc. R30-601.pdf Description: TERM TURRET SLOTTED L=9.12MM TIN
Packaging: Bulk
Contact Finish: Tin
Mounting Type: Through Hole
Insulation: Non-Insulated
Board Thickness: 0.126" (3.20mm)
Terminal Type: Single End, Fork
Flange Diameter: 0.187" (4.75mm)
Length - Overall: 0.515" (13.08mm)
Termination: Swage
Length - Above Board: 0.359" (9.12mm)
Mounting Hole Diameter: 0.105" ~ 0.109" (2.67mm ~ 2.77mm)
Contact Material: Brass Alloy
Diameter - Turret Head: 0.125" (3.18mm)
Number of Turrets: Triple
Length - Below Flange: 0.156" (3.96mm)
Staking Side OD: 0.100" ~ 0.105" (2.54mm ~ 2.67mm)
Staking Side ID: 0.067" ~ 0.070" (1.70mm ~ 1.78mm)
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H2073Z01 H2073Z01 Hersteller : HARWIN H2073Z01.pdf Description: HARWIN - H2073Z01 - Lötstift / Anschluss zur Einpressmontage, Nicht isoliert, 2.78 mm, Zinn, 13.08 mm, 3.96 mm
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
rohsCompliant: Y-EX
euEccn: NLR
Anschlussüberzug: Zinn
Gesamtlänge: 13.08mm
Montagelochdurchmesser: 2.78mm
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Länge - unter Flansch: 3.96mm
Isolierung: Nicht isoliert
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
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