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H3153-01

H3153-01 Harwin

h3153.pdf
Hersteller: Harwin
Contact SKT Solder ST Thru-Hole Bulk/Loose Automotive
auf Bestellung 17855 Stücke:
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Technische Details H3153-01 Harwin

Description: HARWIN - H3153-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H3153, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: H3153, SVHC: Lead (21-Jan-2025).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
H3153-01 H3153-01 Harwin Inc. DRG-00246-Technical-Drawing-Datasheet-H3153-pdf.pdf Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.057" (1.45mm)
Length - Overall: 0.142" (3.61mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Socket Depth: 0.124" (3.15mm)
auf Bestellung 44173 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
27+0.8 EUR
32+0.68 EUR
34+0.63 EUR
50+0.61 EUR
100+0.57 EUR
250+0.54 EUR
500+0.51 EUR
1000+0.49 EUR
3000+0.45 EUR
Mindestbestellmenge: 27 Stücke
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H3153-01 H3153-01 HARWIN H3153.pdf Description: HARWIN - H3153-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H3153, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: H3153
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
auf Bestellung 8502 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
312+0.8 EUR
414+0.56 EUR
500+0.46 EUR
1000+0.44 EUR
2500+0.43 EUR
Mindestbestellmenge: 312 Stücke
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H3153-01 H3153-01 Harwin H3153.pdf Circuit Board Hardware - PCB H31 .5mm PC BOARD SOCKET GOLD
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10+0.58 EUR
100+0.48 EUR
500+0.45 EUR
1000+0.44 EUR
2000+0.43 EUR
10000+0.4 EUR
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
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Hersteller: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.057" (1.45mm)
Length - Overall: 0.142" (3.61mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Socket Depth: 0.124" (3.15mm)
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AnzahlPrivatkunde
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34+0.63 EUR
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Hersteller: HARWIN
Description: HARWIN - H3153-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H3153, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: H3153
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
auf Bestellung 8502 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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