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Technische Details H3153-01 Harwin
Description: HARWIN - H3153-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H3153, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: H3153, SVHC: Lead (21-Jan-2025).
Weitere Produktangebote H3153-01 nach Preis ab 0.33 EUR bis 0.58 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||||||||
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H3153-01 | Hersteller : Harwin |
 Circuit Board Hardware - PCB .5mm PC BOARD SOCKET TIN |
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H3153-01 | Hersteller : Harwin Inc. |
Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER Packaging: Bulk Contact Finish: Gold Flange Diameter: 0.057" (1.45mm) Length - Overall: 0.142" (3.61mm) Termination: Solder Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm) Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm) Contact Material: Beryllium Copper Tail Type: No Tail Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm) Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm) Socket Depth: 0.124" (3.15mm) |
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H3153-01 | Hersteller : HARWIN |
Description: HARWIN - H3153-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H3153, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: - Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e) Steckverbinder: Leiterplattenbuchse euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: H3153 SVHC: Lead (21-Jan-2025) |
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| H3153-01 | Hersteller : HARWIN |
H315301-HAR-0 Unclassified |
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