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H3153-05

H3153-05 Harwin Inc.


H3153.pdf Hersteller: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.057" (1.45mm)
Length - Overall: 0.142" (3.61mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Socket Depth: 0.124" (3.15mm)
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Technische Details H3153-05 Harwin Inc.

Description: HARWIN - H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: Lead (21-Jan-2025).

Weitere Produktangebote H3153-05 nach Preis ab 0.37 EUR bis 0.72 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
H3153-05 H3153-05 Hersteller : Harwin H3153-1131185.pdf Circuit Board Hardware - PCB .5mm PC BOARD SOCKET GOLD
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H3153-05 H3153-05 Hersteller : HARWIN H3153.pdf Description: HARWIN - H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
auf Bestellung 16170 Stücke:
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