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H3153-05

H3153-05 Harwin

H3153.pdf
Hersteller: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB H31 Punch and Die Tool Set
auf Bestellung 32336 Stücke:
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Technische Details H3153-05 Harwin

Description: HARWIN - H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), euEccn: NLR, Reihenabstand: -, Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, Produktpalette: -, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Rastermaß: -, SVHC: Lead (04-Feb-2026).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
H3153-05 H3153-05 Harwin Inc. DRG-00246-Technical-Drawing-Datasheet-H3153-pdf.pdf Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.057" (1.45mm)
Length - Overall: 0.142" (3.61mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Socket Depth: 0.124" (3.15mm)
auf Bestellung 24949 Stücke:
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25+0.83 EUR
30+0.7 EUR
32+0.67 EUR
50+0.63 EUR
100+0.6 EUR
250+0.56 EUR
500+0.54 EUR
1000+0.51 EUR
3000+0.48 EUR
Mindestbestellmenge: 25 Stücke
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H3153-05 H3153-05 HARWIN H3153.pdf Description: HARWIN - H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: -
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Rastermaß: -
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
auf Bestellung 48952 Stücke:
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281+0.89 EUR
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Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.057" (1.45mm)
Length - Overall: 0.142" (3.61mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Socket Depth: 0.124" (3.15mm)
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Description: HARWIN - H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
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Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
Produktpalette: -
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