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H3155-01

H3155-01 Harwin

H3155.pdf Hersteller: Harwin
Circuit Board Hardware - PCB .5mm PC BOARD SOCKET TIN
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Technische Details H3155-01 Harwin

Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER, Packaging: Bulk, Contact Finish: Gold, Flange Diameter: 0.057" (1.45mm), Length - Overall: 0.142" (3.61mm), Termination: Solder, Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm), Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm), Contact Material: Beryllium Copper, Tail Type: No Tail, Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm), Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm), Socket Depth: 0.124" (3.15mm), Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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H3155-01 H3155-01 Hersteller : Harwin Inc. H3155.pdf Description: CONN PIN RCPT .018-.020 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.057" (1.45mm)
Length - Overall: 0.142" (3.61mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.018" ~ 0.020" (0.46mm ~ 0.51mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Socket Depth: 0.124" (3.15mm)
Part Status: Active
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H3155-01 H3155-01 Hersteller : HARWIN H3155.pdf Description: HARWIN - H3155-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H31, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
Steckverbinder: Leiterplattenbuchse
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: H31
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
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