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H3169-01 Harwin Inc.


DRG-00253-Technical-Drawing-Datasheet-H3169-pdf.pdf
Hersteller: Harwin Inc.
Description: CONN PIN RCPT .035-.041 KNURL
Length - Overall: 0.236" (6.00mm)
Flange Diameter: 0.125" (3.18mm)
Contact Finish: Gold
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Socket Depth: 0.140" (3.56mm)
Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm)
Tail Type: No Tail
Contact Material: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm)
Mounting Hole Diameter: 0.086" ~ 0.088" (2.18mm ~ 2.24mm)
Termination: Press-Fit, Knurled
auf Bestellung 2041 Stücke:
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24+0.88 EUR
26+0.83 EUR
50+0.79 EUR
100+0.75 EUR
250+0.7 EUR
500+0.67 EUR
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Technische Details H3169-01 Harwin Inc.

Description: HARWIN - H3169-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: Lead (17-Jan-2023).

Weitere Produktangebote H3169-01 nach Preis ab 0.52 EUR bis 1.31 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
H3169-01 H3169-01 Harwin H3169-1131189.pdf Circuit Board Hardware - PCB 1mm PC BOARD SOCKET TIN
auf Bestellung 3027 Stücke:
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H3169-01 H3169-01 HARWIN DRG-00253-Technical-Drawing-Datasheet-H3169-pdf.pdf Description: HARWIN - H3169-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (17-Jan-2023)
auf Bestellung 42 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
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H3169-01 H3169-1131189.pdf
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Hersteller: HARWIN
Description: HARWIN - H3169-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
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Reihenabstand: -
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