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Technische Details H3169-01 Harwin
Description: HARWIN - H3169-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: Lead (17-Jan-2023).
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H3169-01 | Hersteller : HARWIN |
 Description: HARWIN - H3169-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, BerylliumkupfertariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: - Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: Lead (17-Jan-2023) |
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H3169-01 | Hersteller : Harwin Inc. |
Description: CONN PIN RCPT .035-.041 KNURL Packaging: Bulk Contact Finish: Gold Flange Diameter: 0.125" (3.18mm) Length - Overall: 0.236" (6.00mm) Termination: Press-Fit, Knurled Mounting Hole Diameter: 0.086" ~ 0.088" (2.18mm ~ 2.24mm) Contact Finish Thickness: 5.90µin (0.150µm) Contact Material: Beryllium Copper Tail Type: No Tail Accepts Pin Diameter: 0.035" ~ 0.041" (0.89mm ~ 1.05mm) Socket Depth: 0.140" (3.56mm) Part Status: Active |
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